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持术指标(2).振动模式
                                         发布日期:2009-4-22   点 击 数:5122 

     晶体元件的振动模式有多种,其中厚度切变使用较多。 对于厚度切变模式,按晶片切割的方位和角度主要为AT切和BT切型。AT切具有良好温度特性而被广泛采用。
     晶体元件的振动模式有基音模(一般称基频)和泛音模。
     基音(基频)晶体元件的振子是设计工作在选定振动模式最低阶次上。而泛音晶体元件的振子是设计工作在比选定振动模式最低阶次高的阶次上。
     也就是说一个给定振动模式的晶体元件存在有基频(最低阶次)、3次泛音(基频近3倍)、5次泛音(基频近5倍)和更高的泛音次数的频率。
     通常情况下基频晶体元件能够获得比较宽的频率带宽和比较小的谐振电阻。通过使用负载电容可实现较宽的频率调整范围,更适合制造压控振荡器和锁相锁频电路。以及用来制造滤波器。但是能获得的频率比较低(一般在30MHz以下)。
     而泛音晶体可以工作在3次、5次、7次泛音振动模式下,能够获得较高的频率。负载电容以及由外部电路的杂散电容对振荡电路的频率牵引范围相对小得多,同时泛音晶体元件的老化率要比基频的低,因此在构成稳定度较高的振荡器时更多采用泛音晶体元件。
    一般情况下,石英晶体元件在未专门采取措施进行控制时,基频振动模的谐振电阻会小于泛音模的谐振电阻。因此在进行振荡器电路设计时,采用基频模的晶体元件时可不另加选频回路,而在采用泛音晶体元件构成振荡器时,应当采取适当措施(如增加选频回路)保证振荡器除需要的泛音次数的频率增益较高以外,其它频率范围内有较低的增益。
 
 
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